経営手がかりシート・２６０１

（令和３年（２０２１年）９月版）

2601半導体回路配置法による保護

●テーマ名（詳細版）

　　半導体回路配置法による保護

●テーマの説明

　このテーマは、回路配置利用権を登録することに関するものです。半導体集積回路に関する創作を行う場合に検討することになるでしょう。なお、回路配置利用権をとることと、特許出願を行うことの両方を行うことも可能です。

●参考情報

・ソフトウェア情報センター（SOFTIC）

（回路配置利用権登録の登録機関）

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※令和４年１月２６日改訂

※令和３年９月１６日改訂

※令和３年９月１２日改訂

※令和３年９月１１日改訂

※令和３年９月１０日改訂

※令和３年９月８日改訂

※令和３年９月５日新設